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滚镀碱铜控制要点

来源:原创作者:卢含源

  在电镀工序中,碱铜是必不可少的工序,铜镀层对于提高结合力,除油,提高防腐性能等等方面具有重要的作用。那么我们如何控制,使这一工序达到最佳效果呢?笔者根据东威碱铜光剂开发和应用的经验,在这里作一个分享。

氰化镀铜镀液的主要成分包括:氰化亚铜,氰化钠,片碱,酒石酸钾钠,光亮剂。好的镀层效果,要求镀出的碱铜高低电流区都饱满光亮。

氰化亚铜是镀液的主盐,控制在20-70 g/l,镀厚铜取上限,仅仅打底增强结合力取下限。一般锌合金电镀的碱铜药水铜浓度要求45g/l以上,以保证上镀速度。

氰化钠和亚铜的比例是一个比较重要的指标,只有当氰化钠和氰化亚铜的比例达到一个平衡,镀液才能表现出较好的性能。东威碱铜光剂的这个比例指标是1.4,即氰化钠:氰化亚铜=1.4。氰化钠太高则不光亮,太低时走位受影响。

片碱主要用来调节PH值,兼具一定的络合性能,PH值对电镀的影响也较大,PH太高容易导致镀层起泡。由于碱铜的阴极电流效率较低,析氢反应较多,正常镀货的碱铜镀液,PH值应该会缓慢上升,因此,当PH值超过12时应该使用酒石酸将PH降低,操作时务必注意通风,避免吸入调PH时生成的有毒气体。

酒石酸钾钠是电镀中常用的一个重要络合剂,一般加入20-40g/l,在这里可以提高镀层的致密度,活化阳极。

东威的碱铜光亮剂,单一添加,可以获得全光亮的镀层,一般添加8ml/l,主要作用是提高光亮度和光亮范围。